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便携式X射线残余应力分析仪-μ-X360s

X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一,是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的,至今仍然是研究得较为广泛、深入、成熟的残余应力分析和检测方法之一,被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。2012年日本Pulstec公司开发出基于全二维探测器技术的新一代X射线残余应力分析仪——μ-X360n,将利用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度,设备推出不久便得到业界的广泛好评。由于其技术之先进、测试数据可重复性之高、使用之便携,设备一经推出便备受业界青睐! 近期,日本Pulstec公司成功克服技术难点,发布了新的产品型号:μ-X360s,将全二维面探测器技术的产品设计和功能完善再次升级!


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产品描述

新一代μ-X360s具有以下优点:

更快速:二维探测器一次性采集获取完整德拜环,单角度一次入射即可完成残余应力测量。

更精确:X射线单次曝光可获得500个衍射点进行残余应力数据拟合,结果精确。

更轻松:无需测角仪,单角度一次入射即可,复杂形状和狭窄空间的测量比较轻松。

更方便:无需任何液体冷却装置,支持便携电池供电。

更强大:支持扩展区域应力分布自动测量功能,具备晶粒尺寸均匀性、材料织构、残余奥氏体含量分析等功能。

 

参数

准直器尺寸

X射线管参数 30KV   1.5mA

X射线管所用靶材

标配:铬靶(可选配其他)

是否需要冷却水

无需

是否需要测角仪

无需

X射线入射角度

单一入射角即可获取全部数据

所用探测器

二维探测器

直接测量参数

残余应力 衍射峰的半峰高全宽

电源参数

130W功率 110-240V 50-60HZ

可否户外现场检测

设备便携、支持便携电池供电